• 職位名稱： 封裝工程顧問（退休返聘）
• 薪資待遇： 面議
• 招聘人數： 4
• 工作性質： 顧問
• 有效期： 2021年05月31日

• 所屬行業： 電子電工及通訊 / 半導體
• 職位類型： 電子/電氣/通訊類-半導體技術
• 工作地區： 江蘇/蘇州市/虎丘區
• 性別要求： 不限

1、負責公司封裝半導體工藝/質量/研發等技術顧問等工作。
2、大學大專/本科以上學歷，微電子，電子、機電設計等相關專業，有一定英語基礎；
3、撰寫涉及封裝各工藝的作業指導書、質量管理指導、研發技術更新更改報告、封裝技術研發報告等；
4、為產品封裝生產提供技術支持；
5 、有維護保養封裝相關專業設備經驗。

1、已退休員工并有豐富的半導體封測行業經驗，愿意在公司返聘顧問工作。身體健康有活力，
2、具有較好的溝通、協調、執行能力，原則性及保密意識強。
3、工作嚴謹、細致，主動積極，責任心強，忠誠守信、保密性強、具有良好的團隊合作精神。

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